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2015智能手机高,穷人分布的低成本、平均约为100美元的智能手机已经成为主要的发展,这也使得手机美联社,面板驱动器集成电路,集成电路的联系,比如指纹识别集成电路逻辑IC战场杀死更强烈,在终端压力不断的讨价还价,集成电路衬底材料成本作为一个重要的包也必然面临ASP下降2015年毛利率下降是不可避免的。

调整市场研究公司Gartner估计,2015年全球手机出货量将增长3.7%至19.06亿辆,这被认为是一个战场在中国大陆手机市场,廉价的手机才是王道,两个手机美联社工厂联发科,高通赶在运动场上,哈斯,展讯,瑞和其他当地IC设计公司涌入低端手机美联社,价格战逻辑集成电路完成整个内存相比,更加强大。

100美元的手机,又自然下降的组件成本;价格战整个LCD驱动IC,触摸IC,指纹IC,如接触IC ASP在中国平均下降了25%,2015年将没有悬念继续下跌,拖累了相关行业性能;行业表示,除了在先进的过程中市场份额领先供应链以外的绝对的台积电在2015年很难保持毛利率的增长,总体下降。

集成电路包装材料IC板一样重要,投资重点从传统的倒装芯片包转移衬底线载波板,主要是由于倒装芯片包(Flipchip)成本已经降低到足够便宜,许多大陆集成电路设计产业变成收养,一些先进的记忆过程开始使用倒装芯片包衬底。

王大师,南方电,燕兴三负载机2015也将扩大倒装芯片载体板用薄的载体板技术;预计,随着越来越多的客户变成倒装芯片集成电路包装设计,包装和测试工厂提升倒装芯片封装能力,carrier-related需求将增长,但最终产品ASP迅速下降,三个加载机仍处于投资阶段,正在进行的成本费用的新工厂可以获得收入,失去了总利润。

此外,顶板和集成电路的总成本有一定的重要性,因此不再需要集成电路包装工厂积极发展载体板包装技术,例如wafer-level包装(年初),自我发展台积电信息(IntegratedFan-out)和其他的解决方案,也往往担心市场正面临着生存的危机,因此包含轧机。

说这一趋势,行业集成电路的使用包航空董事会仍是最佳的成本结构,特别是倒装芯片包衬底的成本已经很低,尽管晶圆级方案可以节省承运人,但产量不稳定,仍然停留在低销数集成电路应用,是否这是一个长期威胁生存的载体,也是观察收益率案件的进展,wafer-level包不是一个短的时间内取代传统的包。