发布日期:2009-11-19
2008年7月，深圳市德普微电子有限公司与香港汇金有限公司（俄罗斯MIKRON，一家专业的IC设计与晶圆制造的公司）合资设立深圳市康姆科技有限公司，主营集成电路的封装测试。一期投入资金1500万元人民币，项目计划总投资为5000万美金。此举确保了深圳市德普微电子有限公司具备为客户提供专业的IC功能设计到封装成形的能力
（俄方高层与中方高层合影）
